可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 
，代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD
，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍  。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。GAA）的工藝技術(shù) ，預(yù)計(jì)與N3相比，而這也需要相匹配的散熱解決方案。

以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程