AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，基于Zen 6系列架構(gòu)
，千瓦冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)最高擁有128核心256線程
。準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。

今年4月?lián)?，分別面向前者高端解決方案的SP7，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板、應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，

預(yù)計(jì)在2026年推出
，可將功耗降低24%至35%
，預(yù)計(jì)與N3相比，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，而這也需要相匹配的散熱解決方案。