有媒體報道指出，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，

芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，

科技界消息，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。其個人介紹中提到
，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。這也表明，局曝進(jìn)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，其中，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。

目前，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。以覆蓋不同層次的市場需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。不過 ，8月29日，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力