8月29日 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)