AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計,以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:50:10
冷卻分配單元等技術(shù),平臺
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,可將功耗降低24%至35%,新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。預(yù)計與N3相比
2025-09-01 04:50:10
冷卻分配單元等技術(shù),平臺
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,可將功耗降低24%至35%,新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。預(yù)計與N3相比