同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案
 。以及針對入門級服務器的滿足SP8  ?；赯en 6系列架構(gòu) ，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺預計與N3相比，準備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足

今年4月?lián)?，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)，平臺預計在2026年推出 ，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求

分別面向前者高端解決方案的SP7，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器