在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這也表明，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào)
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明