AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:21:59  來源：網(wǎng)絡

分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，

今年4月?lián)?，準備其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的散熱設計處理器 ，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。GAA）的平臺工藝技術 ，第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術  ，散熱設計以及針對入門級服務器的滿足SP8