預(yù)計在2026年推出，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

今年4月?lián)?，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，或者在相同運行電壓下的散熱設(shè)計性能提高15%，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器
，冷卻分配單元等技術(shù)，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹