基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，稱(chēng)第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。代號(hào)“Venice”所使用的滿(mǎn)足CCD，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7 ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿(mǎn)足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。

今年4月?lián)?，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存