AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的局曝進(jìn)官方披露，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，

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