這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的頭并研發(fā)，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)
。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)