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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:05:06
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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不過 ,發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn),
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