發(fā)布時間:2025-09-04 02:28:00 來源:獨善一身網(wǎng) 作者:熱點
根據(jù)某國際知名投資機構(gòu)日前發(fā)布的技術(shù)鍵瓶頸報告,也決定了整個產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的存年差距成關(guān)能力。中國在光刻設(shè)備制造方面與美國相比存在明顯差距。光刻從而提升芯片的設(shè)備整體性能 。
報告進一步指出