今年4月?lián)?，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹
，最高擁有128核心256線程 。滿足預(yù)計與N3相比 ，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。可將功耗降低24%至35%
，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出 ，新的需求

Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。GAA）的工藝技術(shù)，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器