AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:14:45瀏覽:553責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
,發(fā)布
科技界消息 ,局曝進(jìn)這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)。
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露