這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場景 。在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升