是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備

新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計預(yù)計與N3相比，滿足可將功耗降低24%至35% ，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程