稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。可將功耗降低24%至35%
，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務器處理器計劃 ，以及針對入門級服務器的滿足SP8 。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求 。

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦預計與N3相比 ，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，分別面向前者高端解決方案的SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。第六代EPYC處理器將采用新的插座