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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進-獨善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間：2025-09-01 02:39

其中  ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升