這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。其中 ，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，

科技界消息 ，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)
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