AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計GAA）的滿足工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。

準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求最高擁有128核心256線程 。分別面向前者高端解決方案的SP7，預(yù)計在2026年推出 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片