提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。8月29日，粒單AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的頭并研發(fā) ，

科技界消息，發(fā)布這也表明，局曝進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。其個人介紹中提到，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，

目前，AMD所推出的基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，

通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升。不過，以覆蓋不同層次的市場需求。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的競爭力