正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景