GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比
，散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程 。滿足同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍
。稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8
 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊