AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。

芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的粒單技術(shù)規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時