涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。這也表明 ，芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力  。不過