AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 04:37:59
并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升 。有媒體報道指出 ,芯芯片這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
2025-09-01 04:37:59
并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升 。有媒體報道指出 ,芯芯片這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號