Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。預(yù)計與N3相比  ，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù)
，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器