當(dāng)前位置：首頁(yè)>探索>>AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:44:21
這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)