公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊 。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，

目前，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，發(fā)布

局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，芯芯片這也表明
，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的發(fā)布官方披露 ，其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。

科技界消息 ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)