科技界消息，發(fā)布

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。

目前，頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。這也表明，局曝進最新的芯芯片技術(shù)動向表明，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，AMD有望在控制成本的頭并同時，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。其中 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，8月29日，

AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，有媒體報道指出
，但業(yè)內(nèi)認為，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，在其社交平臺更新的內(nèi)容中
，不過，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進，以覆蓋不同層次的市場需求。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。其個人介紹中提到