AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 05:26:15
或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15% ,基于Zen 6系列架構(gòu) ,準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片。Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足冷卻分配單元等技術(shù) ,千瓦
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器