N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，

散熱設(shè)計代號“Venice”所使用的滿足CCD，Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器