Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板 、代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出
，散熱設(shè)計(jì)稱(chēng)第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程
。新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程