預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍
。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求
。是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%
，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，

今年4月?lián)?，基于Zen 6系列架構(gòu)，最高擁有128核心256線程。代號(hào)“Venice”所使用的CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器  ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，

第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。預(yù)計(jì)在2026年推出，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板