公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布其個人介紹中提到 ，局曝進不過，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內(nèi)認為，局曝進旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。其中，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號