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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:45:53
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公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,局曝進(jìn)最新的芯芯片
技術(shù)動(dòng)向表明