第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板
、應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。最高擁有128核心256線程
。滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍
。

準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。GAA）的滿足工藝技術(shù) ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%