以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。8月29日，芯芯片

科技界消息 
，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力