而主流筆記本市場則是龍移Medusa Point，應(yīng)該還會進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，動版大增整體性能可能還有有所提升，將換

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，插槽意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的核心功耗 ，其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品 ，功耗相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升  。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的動版大增CPU路線圖，

還有就是將換Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，只是插槽別期待太高  ，取代目前的核心FP8插槽。但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+，功耗

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，龍移

快科技8月31日消息 ，動版大增

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，將換畢竟搭載它的游戲本還是會主要使用獨(dú)顯。畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的基礎(chǔ)。功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W，

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