AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:14:32
AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹
，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足冷卻分配單元等技術(shù)
，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片