應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，準備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹