或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，預(yù)計與N3相比，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計預(yù)計在2026年推出，滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍 。

今年4月?lián)?，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃
，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。分別面向前者高端解決方案的SP7，最高擁有128核心256線程。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，可將功耗降低24%至35% ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。代號“Venice”所使用的CCD，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器  ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代，第六代EPYC處理器將采用新的插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

基于Zen 6系列架構(gòu) ，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，