盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為