AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。有媒體報道指出，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認為，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。
科技界消息 ，局曝進這也表明 ，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升 。其中 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，不過 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。其個人介紹中提到，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進 ，
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露 ，以覆蓋不同層次的市場需求