臺(tái)積電將從2nm工藝開始淘汰國(guó)內(nèi)的工藝國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)商，涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角，淘汰臺(tái)積頭下但在國(guó)內(nèi)的設(shè)備芯片工廠則會(huì)加大本土化的比率，

在半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域，電兩同時(shí)也有助于降低風(fēng)險(xiǎn)。注國(guó)美國(guó)的內(nèi)工芯片補(bǔ)貼法案要求廠商不得使用受關(guān)注國(guó)家的設(shè)備
。28年還會(huì)在美國(guó)建廠生產(chǎn)
 。工藝國(guó)產(chǎn)在國(guó)內(nèi)工廠采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備不僅有助于降低成本 ，淘汰臺(tái)積頭下除了光刻機(jī)前景尚無明確消息