這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代,平臺

準備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7,Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、基于Zen 6系列架構(gòu) ,滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around