今年4月?lián)? ，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。

千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器