盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露
，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。這也表明，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
。其中，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力